广州开发区启动集成电路制造材料片区建设签约5个项目总投资125亿
。按照规划，至2025年，这里将建设成为国内领先的集成电路产业园，产值规模近千亿元；至2035年，
黄埔区、广州开发区新引进的5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目在活动现场签约落户，签约产业项目预计总投资约125亿元，计划设立专项产业基金规模超100亿元。其中，集成电路光学检测设备制造龙头企业中科飞测签约落户该区；全球半导体材料领域龙头企业日本富乐德集团计划总投资50亿元，在该区建设德半导体系列材料与服务总部项目；兴橙资本、斐君永平等5个集成电路、数字经济、人工智能等“硬科技”领域市场头部投资机构与黄埔区、广州开发区签约，计划设立专项产业基金规模超100亿元。
据了解，黄埔区、广州开发区作为广州实体经济的主战场、科技创新的主引擎，集成电路产业基础雄厚，实体经济发达，目前区内已有粤芯芯片、安凯、风华芯电、兴森快捷等集成电路企业68家，占广州市集成电路企业比重八成以上，形成集成电路产业闭环，产业发展初具规模。2020年上半年，该区集成电路产业营收超过60亿元。
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