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广东拿地实操手册:从拿地到投产全记录-招商引资葛毅明

admin17小时前0
广东拿地实操手册:从拿地到投产全记录-招商引资葛毅明
拿地落户半导体产业:珠海高新区"措施十条"补贴全解读 在国产替代加速、产业链自主可控的大背景下,半导体与集成电路无疑是蕞具战略价值的赛道之一。对正在选址的半导体企业而言,落在哪里,往往决定了未来十年能借到多大的产业势能。珠海高新区的答案是清晰的:这里有超百家集聚的产业集群、IC设计全国前十的行业地位,更有《珠海高新区促进半导体与集成电路产业高质量发展措施十条》这样真金白银、方向明确的专项...

近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板

admin2天前1
近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板
近期,PCB行业龙头兴森科技发布定增预案,拟募集资金不超39亿元,其中约31.81亿元投向珠海——落子珠海经济技术开发区(高栏港)南水镇高端基板生产基地,剑指长期被海外主导的封装基板"卡脖子"环节。项目一|高阶mSAP基板一期(约20.03亿元)采用mSAP先进工艺,面向更高密度、更细线宽,是光模块与高端芯片封装的关键载体,直接受益AI算力与数据中心扩容。项目二|集成电路封装基板三期(约11.78...

近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板

admin2天前0
近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板
近期,PCB行业龙头兴森科技发布定增预案,拟募集资金不超39亿元,其中约31.81亿元投向珠海——落子珠海经济技术开发区(高栏港)南水镇高端基板生产基地,剑指长期被海外主导的封装基板"卡脖子"环节。项目一|高阶mSAP基板一期(约20.03亿元)采用mSAP先进工艺,面向更高密度、更细线宽,是光模块与高端芯片封装的关键载体,直接受益AI算力与数据中心扩容。项目二|集成电路封装基板三期(约11.78...

近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板

admin2天前4
近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板
近期,PCB行业龙头兴森科技发布定增预案,拟募集资金不超39亿元,其中约31.81亿元投向珠海——落子珠海经济技术开发区(高栏港)南水镇高端基板生产基地,剑指长期被海外主导的封装基板"卡脖子"环节。 项目一|高阶mSAP基板一期(约20.03亿元) 采用mSAP先进工艺,面向更高密度、更细线宽,是光模块与高端芯片封装的关键载体,直接受益AI算力与数据中心扩容。 项目二|集成电路封装基板三期...

博弈升级:日本中高端光刻胶断供,中国半导体如何突围?

admin2天前0
博弈升级:日本中高端光刻胶断供,中国半导体如何突围?
博弈升级:日本中高端光刻胶断供,中国半导体如何突围? 日前,日本东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四大光刻胶巨头同步终止对华ArF、EUV新订单,中端KrF供货量大幅压缩、交付周期从1—2个月拉长至6—8个月,驻华技术团队全面撤离,中日半导体材料博弈进入"全面对抗"阶段。 格局:光刻胶是芯片制造技术壁垒蕞高的关键耗材。日本四大巨头占据全球半导体光刻胶76%以上份额,EUV高端领域垄断...