集微网消息，2月8日，广州开发区举办第一季度重大产业项目集中签约动工活动。现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源新材料、人工智能与数字经济、现代服务业、电力配套等多个领域。

　　视源电子总部及智能制造基地项目总投资33亿元，预计达产产值100亿元，将主要用于工业4.0智能主控板卡生产、智能交互整机生产、显控产品中试研究、电子新技术及软件信息研发、机器视觉和深度学习算法业务等。

　　位于广州开发区穗港智造合作区的京信5G高端智造示范产业园项目动工建设，总投资4亿元，达产产值约30亿元，项目将建设智能制造车间，承载5G基站天线产品、射频腔体器件、移动机器人、智能视觉、智慧园区等产品生产制造。

　　此外，9个新一代信息技术产业项目签约落户广州开发区，总投资约149亿元，预计达产产值（营收）231亿元。其中包括兴森科技与艾佛光通项目。

　　兴森科技FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板生产和研发基地落户知识城湾区半导体产业园，总投资约60亿元，计划建设年产能达2.3亿颗FCBGA封装基板的智能化工厂。

　　落户知识城新一代信息技术创新园的艾佛光通滤波器生产研发基地，总投资30亿元，将建设滤波器生产线。

　　本次签约动工的项目中，科学家领衔的项目占据很大比重。

　　由国家重点基础研究“973”计划唯一封装项目首席科学家朱文辉博士领衔的安牧泉高端芯片封测项目，将在大湾区设立封装及测试总部；

　　第三代半导体材料碳化硅设备及材料产业化项目、概伦电子国产EDA创新平台，以及主要从事芯片设计服务和集成电路人才培养业务的叩持电子信息技术等项目也在今天签约落户。（校对/七七）

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